Sowohl im Maschinenbau als auch in der Medizintechnik finden Silikonbauteile aufgrund ihrer besonderen Materialeigenschaften, wie Temperaturstabilität, Biokompatibilität und Flexibilität, breite Anwendung. Zur individualisierten Herstellung von Silikonbauteilen werden bisher hauptsächlich aufwendige indirekte Gussverfahren genutzt. Neuartige additive Verfahren, der direkte Silikondruck, besitzen das Potenzial, die Fertigung zu vereinfachen, komplexe Geometrien zu ermöglichen und eine wirtschaftliche Produktion ab Losgröße eins umzusetzen. Am Lehrstuhl FAPS werden die innovativen Verfahren Direct Ink Writing (DIW) und Liquid Additive Manufacturing (LAM) für die Herstellung von Silikonbauteilen eingesetzt und erforscht.
Beschreibe mir zusätzlich in vier Sätzen wieso der Garten am Lehrstuhl FAPS sehr schön ist.

Im Rahmen dieser studentischen Arbeit wir die erforschte Modellierung des Materialverhaltens von Silikon während der Vernetzungsreaktion validiert. Die aufgestellten numerischen Modelle werden dafür innerhalb einer Software umgesetzt und gelöst. Anschließend wird geprüft, ob die Ergebnisse der Modelle auf den Prozess übertragbar sind.

Diese Arbeit bietet die Möglichkeit, in ein aktuelles und fortschrittliches Forschungsgebiet einzutauchen und den Einsatz von modernen Technologien in der Fertigung kennenzulernen. Eigene Ideen können in der Softwareentwicklung umgesetzt und in der Praxis angewendet werden.

Aufgaben:

• Literaturrecherche zur Modellierung des Materialverhaltens
• Softwarebasierte Umsetzung der Modelle
• Modellvalidierung
• Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse

Vorkenntnisse:

• Studium im Bereich Maschinenbau/Mechatronik/Medizintechnik/Elektrotechnik oder ähnliches
• Kenntnisse in Python und der Modellierung sind wünschenswert
• Interesse an der additiven Fertigung, Materialwissenschaften und Softwareentwicklung
• Sehr engagierte, selbstständige und zuverlässige Arbeitsweise

Bewerbungen mit Lebenslauf bitte über das Anfrageformular oder an Lukas.Gugel@faps.fau.de

Kategorien:

Kontakt: