10.11.2013: Neue Lötanlage am Lehrstuhl FAPS

Für die SMT-Fertigungslinie der Forschungsgruppe Elektronikproduktion wurde eine neue Lötanlage der Fa. SEHO angeschafft (MaxiReflow HP). Es handelt sich um eine Reflow-Lötanlage, die sich durch die Besonderheit einer integrierten Druckkammer auszeichnet.

Hiermit ist es möglich, die beim konventionellen Reflowlöten in den Lötstellen entstehenden Lufteinschlüsse (Lunker) auf ein Minimum zu reduzieren. Dies ist insbesondere für die Herstellung von Leistungselektronik  notwendig, da eine erhöhte Lunkerbildung sowohl die Stromtragfähigkeit als auch die Wärmeableitung negativ beeinflusst.

Im Rahmen einer Kooperation mit der Fa. SEHO werden mit dieser Lötanlage weiterführende Untersuchungen zum Thema Drucklöten durchgeführt werden.

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