Definition
Das Technologiefeld 3D-MID bündelt forschungsbereichsübergreifend die Lehrstuhlkompetenzen zur Entwicklung, Herstellung und Prüfung mechatronisch integrierter Baugruppen. Die Schnittstelle zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. ermöglicht dabei einen umfassenden Überblick über die Entwicklungen aus Forschung und industrieller Umsetzung im Bereich der MID-Technologie und bietet zugleich einen hervorragenden Zugang zu kompetenten Forschungspartnern aus allen relevanten Fachbereichen.
Vision
Der Lehrstuhl FAPS schafft durch die intelligente Verknüpfung interdisziplinärer Kompetenzen neue Anwendungspotenziale für mechatronisch integrierte Baugruppen und zeichnet sich als führende Forschungseinrichtung im Bereich der MID-Technologie durch folgende Punkte aus:
- Ganzheitliche Betrachtung mechatronisch integrierter Baugruppen
- Kompetenzen zu allen relevanten MID-Herstellungsverfahren
- Intensive Vernetzung mit kompetenten Partnern aus der Industrie und der Wissenschaft
Schwerpunktthemen
- Laserbasierte Verfahren zur selektiven Metallisierung
- Drucktechnologien / Gedruckte Elektronik
- Plasmabasierte selektive Metallisierung
- Funktionalisierung alternativer Substratmaterialien (Thermoplast, Duroplast, Keramik, Verbundwerkstoffe etc.)
- Einsatz generativer Fertigungsverfahren für die MID-Herstellung
- Angepasste Prozesse der AVT
- Zuverlässigkeit, Prüfstandards und Normung
Technologiefeldleitung
Mitglieder
- Daniel Utsch, M. Sc.
- Dipl.-Ing. (FH) Lisbeth Silva
- Kok Siong Siah, M. Sc.
- Jewgeni Roudenko, M.Sc.
- Niklas Piechulek, M. Eng.
- Dipl.-Ing. Gerald Gion
- Jan Fröhlich, M. Sc.
- Markus Ankenbrand, M. Sc.
- Sebastian Anders, M. Sc.
- Lukas Gugel, M.Sc.
- Christoph Hecht, M. Sc.
- Sina Martin, M. Sc.
- Manuela Ockel, M.Sc.
- Alexander Preis, M. Sc.
- Alexander Schmidt, M.Sc.
- Martin Sjarov, M. Sc.
- Patrick Bründl, M.Sc.
- Matthias Petersen, B.Eng. (FH)
- Dr.-Ing. Sebastian Reitelshöfer