Ausgangssituation und Aufgabenstellung

Die Qualitätskontrolle beim Ultraschallbonden (Mikroreibschweißen) mit Kupfer- oder Aluminium-Dickdrähten erfolgt weitgehend über zerstörende Prüfverfahren, wodurch die aufgebauten Module nicht weiter verwendet werden können. Gleichzeitig sind fehlerhafte Anbindungen während dem Bonden akustisch hörbar. Um diese zu quantifizieren und Rückschlüsse auf die Qualität der Schweißverbindung ziehen zu können. Soll ein optisches Mikrofon zur Überwachung der hochfrequenten akustischen Prozessemissionen in die bestehende Ultraschallbondanlage integriert werden. Zudem sollen die Prozessemissionen mit der Verbindungsqualität verknüpft, und ein geeignetes Prozessfenster abgeleitet werden.

Arbeitsschwerpunkte

• Einarbeitung in den US-Drahtbondprozess
• Integration und Inbetriebnahme des optischen Mikrofons
• Quantifizierung der Prozessemissionen in Abhängigkeit der Parameter und Spannvorrichtungen
• Erstellung und Durchführung eines teilfaktoriellen Versuchsplans
• Erfassung der relevanten Prozessemissionen und Ableitung von Prozessgrenzen

Vorkenntnisse

• Erfahrung im US-Drahtbonden hilfreich, aber nicht notwendig.
• Grundlegende Kenntnisse zu optischen Messprinzipien.
• Analytische Fähigkeiten und Grundkenntnisse in statistischen Analysemethoden
• Selbstständige Arbeitsweise und Affinität zu praktischen Tätigkeiten

Benefits

• Anwendungsbezogene Forschung mit Fokus auf leistungselektronische Kontaktierungsverfahren
• Praktische Arbeit in Nürnberg auf AEG
• Parallele Tätigkeit als HiWi bei geeigneter Qualifikation möglich.

Hinweise zur Bewerbung

• Bewerbung an Manuela Ockel mit aktuellem Lebenslauf und Notenübersicht schicken.
• Es werden nur vollständige und korrekte Bewerbungen akzeptiert, die Prüfung der Unterlagen kann bis zu 2 Wochen dauern.
• Beginn ist nach Prüfung der Qualifikation jederzeit möglich.

Bei Fragen zur studentische Arbeit biete ich gerne einen Austausch per MS Teams – Termin bitte per Mail vereinbaren.

Weiterführende Literatur

Czemy, B. et al.: Application of in-situ non-invasive failure detection methods for wire bonds

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