Designlimits im US-Drahtbonden auf additiv gefertigten Halbleitermetallisierungen (BA/PA/MA)

Ausgangssituation und Aufgabenstellung

Das US-Drahtbonden ist ein etablierter industrieller Prozess zur Kontaktierung von leistungselektronischen Bauelementen. Die konventionellen Metallisierung weißen ein dichtes, homogenes Gefüge auf. Pulverbasierte additiv gefertigte Metallisierungen weisen eine poröse Struktur auf, weshalb sich das Prozessfenster des Drahtbondens verkleinert. Neben optimierten Bondparametern sollen basierend auf verschiedenen Testverfahren die Designlimites des Bondlayouts in Abhängigkeit der Beschichtungseigenschaften ermittelt werden.

Arbeitsschwerpunkte

  • Einarbeitung in den US-Drahtbondprozess und zerstörende Prüfverfahren
  • Aufstellung und Durchführung eines teilfaktoriellen Versuchsplans
  • Ableitung von Design-Guidelines in Abhängigkeit der Porosität der additiv gefertigten Metallisierung

Vorkenntnisse

  • Erfahrung im US-Drahtbonden hilfreich, aber nicht notwendig.
  • Analytische Fähigkeiten und Grundkenntnisse in statistischen Analysemethoden
  • Selbstständige Arbeitsweise und Affinität zu praktischen Tätigkeiten

Benefits

  • Anwendungsbezogene Forschung mit Fokus auf leistungselektronische Kontaktierungsverfahren
  • Austausch mit anderen Studierenden in ähnlichen Themenbereichen.
  • Praktische Arbeit in Nürnberg auf AEG
  • Parallele Tätigkeit als HiWi bei geeigneter Qualifikation möglich.

Hinweise zur Bewerbung

  • Bewerbung an Manuela Ockel mit aktuellem Lebenslauf und Notenübersicht schicken.
  • Es werden nur vollständige und korrekte Bewerbungen akzeptiert, die Prüfung der Unterlagen kann bis zu 2 Wochen dauern.
  • Beginn ist nach Prüfung der Qualifikation jederzeit möglich.

Bei Fragen zur studentische Arbeit biete ich gerne einen Austausch per MS Teams – Termin bitte per Mail vereinbaren.

 

 

Kategorien:

Forschungsbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Masterarbeit, Projektarbeit

Studiengang:

IPEM, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen

Technologiefeld:

Additive Mechatronics, Aufbau und Verbindungstechnik, Prozess- und Materialanalytik

Kontakt:

Manuela Ockel, M.Sc.

Wissenschaftliche Mitarbeiterin und Koordinatorin Technologiefeld Prozess- und Materialanalytik

Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Elektronikproduktion