Neben Löten, Bonden und Sintern wurden in den letzten Jahren erfolgreich Klebeverbindungen für die mechanische, elektrische und thermische Anbindung von elektronischen Bauelementen entwickelt, insbesondere auch für die Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Die Attach, Chipmontage).
Als mögliche Vorteile werden gesehen:
- Keine thermische Belastung der Bauelemente im Fertigungsprozess (im Vergleich zum Löten)
- Keine mechanische Belastung im Fertigungsprozeß
- Reduzierung des Problems von unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten (CTE)
- Eignung für Embedding in Multilayer Leiterplatten
- Geringere Belastung durch Chemikalien (vgl Löten) Erfüllt Bleiverbot der EU-Elektronikschrott Verordnung
- Hohe Flexibilität (Kleberauftrag, Robotereinsatz) Gut für Kleinserien geeignet
- Kostengünstig, geringeres Investment
Als mögliche Risiken bzw. Nachteile werden gesehen:
Langzeitstabilität, Stabilität gegen thermische Lastwechsel, Stabilität gegen Umweltchemikalien, schlechtere elektri-sche und thermische Anbindung, längere Prozesszeiten.
In der Veranstaltung soll der Stand der Technik und Ergebnisse aus Forschungsprojekten dargestellt werden.
Zielgruppe der Veranstaltung
- Experten aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
- Fertigungstechnologen, Fertigungsingenieure
- Hersteller von Bauelementen und Baugruppen der (Leistungs-) Elektronik
- Hersteller von Materialien, Fertigungsmittel und Prüftechnik der Elektronikfertigung
- Wissenschaftler im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung
Anmeldeschluss: 14. Juni 2018
Dateien:
Programmflyer_Klebeverbindungen_Juni_2018.pdf 323 K
Anmeldeformular_Klebeverbindungen_Juni_2018.pdf 807 K
Reiseinformationen_Klebeverbindungen_Juni_2018.pdf 2.0 M