Molded Interconnect Devices (MID) – Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger

Informationen zum Praktikum „Molded Interconnect Devices (MID) – Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger“

Das Praktikum beinhaltet die komplette Prozesskette eines dreidimensionalen Schaltungsträgers. Vom Design am PC über die Laser-Strukturierung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers, der anschließenden chemischen Metallisierung hin zu einem mit elektronischen Bauelementen bestückten Schaltungsträger. Anschließend werden die erstellten Baugruppen spezifischen Testverfahren (z.B. Röntgen) unterzogen, um einen Einblick in die prozessbegleitende Qualitätssicherung zu bekommen.

Innerhalb des Praktikums werden in Zusammenarbeit mit Dr. Wolfgang John, einem Pionier im Bereich der MID-Technik, mehrere Aufgabenstellungen durchgeführt. Eine intensive Betreuung durch die Expertise von Dr. John ist hierbei vorhanden:

  • Design des elektrischen Layouts am PC
  • Laserstrukturierung mit LPKF-LDS-Lasersystem Fusion 1100
  • Chemische Metallisierung mit Kupfer, Nickel und Gold im Becherglas
  • Aufbau- und Verbindungstechnik (Dispensen von Lotpaste, Bestückung von elektronischen Bauelementen, Löten)
  • Qualitätssicherung