Untersuchung der Prozessführung des Dampfphasenlötens und Qualifizierung der Versuchsergebnisse unter Einsatz statistischer Versuchsplanung.

Ausgangssituation:
Obwohl die klassische FR4 Leiterplatte sowie die darauf befindlichen Bauelemente wie sie heute in fast jedem elektronischen Gerät zu finden ist seit nunmehr über 50 Jahren im Einsatz ist, ist die diesbezügliche Forschung und Entwicklung längst nicht abgeschlossen. Die zunehmende Miniaturisierung kombiniert mit den stetig steigenden Anforderungen in Bezug auf die Leistungsdichte stellt Hersteller weiterhin vor große Herausforderungen.
Im Zuge der Optimierung der Prozessführung soll im Rahmen dieser Arbeit das Dampfphasenlöten näher betrachtet werden. Hierbei sollen anhand unterschiedlicher Prozessführungen die Auswirkungen auf die Qualität der entstehenden Lötstellen sowie die Beanspruchung der auf der Leiterplatte aufgebrachten Bauelemente untersucht werden.
Die Arbeit erfolgt in direkter Kooperation mit der Firma MEN Mikro Elektronik GmbH bei der auch große Teile der Arbeitsinhalte durchgeführt werden sollen. Es wird somit ein hohes Maß an Eigenverantwortlichkeit und Flexibilität zwingend vorausgesetzt.

Vorkenntnisse und Voraussetzungen: (erwünscht jedoch nicht zwingend erforderlich) 
Elektronikproduktion (FR4, SMT, THT)
Statistische Versuchsplanung (DoE)
Selbstständige Arbeitsweise
Aufgabenstellung:
Theoretische Einarbeitung in die Elektronikproduktion
Versuchsdurchführungen unter Verwendung statistischer Versuchsplanung (DoE)
Systematische Auswertung und Aufbereitung der Versuchsergebnisse
Vollständige Dokumentation der Arbeit

Bitte wenden Sie sich bei Interesse mit Lebenslauf und vollständiger Notenübersucht per Mail an thomas.reitberger@faps.fau.de.

Kategorien:

Fachbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Diplomarbeit, Masterarbeit, Projektarbeit

Studiengang:

IPEM, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen

Kontakt: