Simulation und experimentelle Verifikation von gedruckten Heizelementen für Radartechnologie für autonomes Fahren

Simulationsbeispiel

[BA/PA ggf. MA] für Studierende der Fachrichtungen MB, IPEM, WING, MECH

Ausgangssituation:

Autonomes Fahren und teilautomatisiertes Fahren erfordern unzählige hochzuverlässige Sensoren. Typischerweise kommen neben Ultraschall- und Lidarsensoren auch Radarsensoren zum Einsatz.

Arbeitsziel:

Im Rahmen eine der Arbeit sollen mittels einer thermischen Simulation die benötigte Heizleistung und die Leiterbahnabstände für ein Radarsystem untersucht werden für Leiter auf Basis gedruckter Leiterbahnen ( u.a. Drahtdurchmesser, Wärmeleistung, Material Gehäuse, Material Heizdraht, etc.). Das Simulationsmodell kann mit einer drucktechnisch am Lehrstuhl hergestellten Struktur mittels Thermografie verglichen und validiert werden. Ziel der Arbeit ist ein Simulationsmodell, welches für die Auslegung herangezogen werden kann.

Die Arbeit kann weitestgehend ohne Anwesenheit am Lehrstuhl durchgeführt werden.

Anforderungen:

  • Vorkenntnisse/Erfahrung in FEM Simulation hilfreich
  • Optional: Radarkenntnisse von Vorteil
  • Strukturiertes Vorgehen
  • Selbstständige Arbeitsweise
  • Grundkenntnisse der gedruckten Elektronik (Einarbeitung möglich!)

(Mögliche) Arbeitsaufgaben:

  • Recherche und Einarbeitung in das Thema Auswertung thermische Simulation – Leiterzüge auf Kunststoff
  • Simulation der benötigten Heizleistung
  • Recherche der Einflussfaktoren auf das Radarsignal
  • Druck der simulierten Strukturen für die Validierung
  • Vergleich mit der Simulation an einem Thermografiemessplatz
  • Vollständige Dokumentation der Arbeit

Bei Interesse und für zusätzliche Informationen, wenden Sie sich bitte per Mail an unten angegebenen Kontakt. Für die Bewerbung wird eine aktuelle Notenübersicht und Lebenslauf benötigt.

Möglicher Beginn: Ab sofort. Anpassung des Arbeitsumfangs möglich.

Kategorien:

Forschungsbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Projektarbeit

Studiengang:

IPEM, Maschinenbau, Mechatronik, Medizintechnik, Wirtschaftsingenieurwesen

Technologiefeld:

Mechatronisch Integrierte Baugruppen (3D-MID), Medizintechnik

Kontakt:

Felix Häußler, M. Sc.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)