Ausgangssituation:

Thermische Beschichtungsprozesse zeigen eine innovative und effiziente Alternative zur klassischen Generierung von Leiterbahnen auf. Neben der hohen Flexibilität hinsichtlich der Layoutänderung und der räumlichen Gestaltungsfreiheit sind auf deutlich höherer Stromtragfähigkeiten realisierbar, was das Fertigungsverfahren für den Einsatz in der Leistungselektronik interessant macht. Derzeitige Hürden bestehen jedoch darin, geeignete Werkstoffe bereit zu stellen, welche eine optimale Schichtstruktur hinsichtlich der mechanischen und elektrischen Eigenschaften ermöglichen.

Aufgabenstellung:

Im Rahmen der Arbeit werden kupferbasierte Metallpulver hinsichtlich ihrer Eignung für die thermische Beschichtung verglichen. Wichtige Qualitätsfaktoren sind hierbei u.a. die konstante Förderfähigkeit, die erreichbare elektrische Leitfähigkeit sowie die metallurgische Strukturbildung. Für die Erarbeitung der Ergebnisse soll eine statistische Versuchsreihe durchgeführt werden.

Arbeitsschwerpunkte:

• Charakterisierung und Vergleich der Pulverwerkstoffe
• Analyse der Rieselfähigkeit
• Fertigung von Proben für die mechanische, elektrische und metallurgische Qualifizierung
• Optimieren der Prozessparameter anhand der gewonnen Ergebnisse

Vorkenntnisse:

• Einarbeitung möglich
• Minitab (erwünscht)
• Strukturierte Arbeitsweise

Beginn:

ab sofort

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