Prozessauslegung zum Einsatz von Klebstoffen in der SMT Fertigung.

Ausgangssituation:

Obwohl die klassische FR4 Leiterplatte sowie die darauf befindlichen Bauelemente wie sie heute in fast jedem elektronischen Gerät zu finden ist seit nunmehr über 50 Jahren im Einsatz ist, ist die diesbezügliche Forschung und Entwicklung längst nicht abgeschlossen. Die zunehmende Miniaturisierung kombiniert mit den stetig steigenden Anforderungen in Bezug auf die Leistungsdichte stellt Hersteller weiterhin vor große Herausforderungen.

Auf Grund der vielfältigen Einsatzgebiete und Vorteile findet das Kleben von Bauelementen auch in der Fertigung von Flachbaugruppen zunehmende Anwendung. Prozessauslegung und Auswahl geeigneter Fügemedien sollen einerseits die Optimierung des Reflowlötprozesses erlauben und andererseits die Fixierungen großvolumiger Bauelemente durch den Einsatz von Schmelzklebstoffen in einer typischen SMT-Linie ermöglichen.

Die Arbeit erfolgt in direkter Kooperation mit der Firma MEN Mikro Elektronik GmbH bei der auch Teile der Arbeitsinhalte durchgeführt werden sollen. Es wird somit ein hohes Maß an Eigenverantwortlichkeit und Flexibilität zwingend vorausgesetzt.

Anforderungen

  • Selbstständige Arbeitsweise
  • Kommunikationsfähigkeit
  • Saubere und vollständige Dokumentation aller Ergebnisse

Vorkenntnisse (erwünscht jedoch nicht zwingend erforderlich)

  • Elektronikproduktion (FR4, SMT, THT)
  • Statistische Versuchsplanung (DoE)

Aufgabenstellung:

  • Theoretische Einarbeitung in die Elektronikproduktion
  • Konzeption und Test eines Prozesses zum Kleben verschiedener oberflächenmontierter Bauelemente
  • Systematische Auswertung und Aufbereitung der Versuchsergebnisse

Bitte wenden Sie sich bei Interesse mit Lebenslauf und vollständiger Notenübersucht per Mail an christian.voigt@faps.fau.de.

Kategorien:

Fachbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Diplomarbeit, Masterarbeit, Projektarbeit, Studienarbeit

Studiengang:

IPEM, Maschinenbau, Mechatronik, Wirtschaftsingenieurwesen

Kontakt: