Mikrolaserlötung in der Elektronikproduktion

In der Massenproduktion für Elektronik ist die Oberflächenmontage von Bauelementen (Surface mount technology) der Stand der Technik.

Abseits der Massenfertigung hat man es dagegen häufig mit Sonderanforderungen im Bereich der miniaturisierten Mikroelektronik Aufbau- und Verbindungstechnik zu tun, wie sie u.a. für  kleine, handliche und tragbare Produkte benötigt wird.

 

Aufgabenstellung:

Ziel der Arbeit ist es mittels eines umfunktionierten Lasersystems selektiv Kabel an Mikrochips anzulöten und die Machbarkeit, sowie die Grenzen des Verfahrens zu bestimmen.
Hierzu wird im Rahmen der Arbeit eine kleine mechanische Handhabungseinheit gefertigt, mit der die Kabel und der Chip zum Laser positioniert werden.

 

Arbeitsschwerpunkte:

Herstellung der Handhabungseinheit (mechanisch)

Durchführung von Lötversuchen mittels umfunktionierter Laserlötanlage

Dokumentation der Arbeit

 

Bei Interesse bitte Lebenslauf und Notenauszug per Mail an felix.haeussler@faps.fau.de

 

 

 

Kategorien:

Fachbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit

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