Laserlötung in der Elektronikproduktion

Lasergelötete Kabel auf PCB

In der Massenproduktion für Elektronik ist die Oberflächenmontage von Bauelementen (Surface mount technology) der Stand der Technik.

Abseits der Massenfertigung hat man es dagegen häufig mit Sonderanforderungen im Bereich der miniaturisierten Mikroelektronik Aufbau- und Verbindungstechnik zu tun, wie sie u.a. für  kleine, handliche und tragbare Produkte benötigt wird.

 

Aufgabenstellung:

Ziel der Arbeit ist es mittels eines Lasersystems selektiv Kabel auf PCBs anzulöten und dabei die Grenzen des Verfahrens zu bestimmen. Insbesondere sollen die Prozessparameter bezüglich Lotspritzer, ausgebildete Lotstelle mit Lötminiskus und Positionierung der Kabel optimiert werden, sodass der Prozess alternativ zum gängigen robotergeführten Kolbenlöten eingesetzt werden kann.

 

Arbeitsschwerpunkte:

Herstellung der Handhabungseinheit (mechanisch)

Durchführung von Lötversuchen mittels Laserlötanlage

Parameteranpassung in statistischen Versuchsplänen

Dokumentation der Arbeit

 

Bei Interesse bitte Lebenslauf und Notenauszug per Mail an felix.haeussler@faps.fau.de

 

 

 

Kategorien:

Forschungsbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Masterarbeit

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