Qualifizierung innovativer Fertigungsmethoden für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikproduktion

Ausgangssituation

Aktuelle gesellschaftliche und politische Trends wie der Klimaschutz bringen Forderungen und Regularien nach immer höherer Effizienz bei Energieanwendungen mit sich. Auch die dezentrale Bereitstellung von Energie und die Integration von regenerativen Energiequellen sind Forderungen, die sowohl die Politik und die Gesellschaft, als auch die Industrie beschäftigen. Gerade die Elektronikindustrie mit der Leistungselektronik entwickelt sich unter diesen Trends rasant weiter und findet stets neue Anwendungsgebiete. Hierbei fungieren Leistungsbaugruppen als Bindeglied zwischen Energiequelle und Energieverbraucher. Folglich werden hohe Ansprüche an eine effiziente Aufbau- und Verbindungstechnik zukünftiger Leistungselektronikmodule gestellt. Aktuelle Technologien, wie beispielsweise das Drahtbonden, weisen Limitierungen hinsichtlich kompakter Bauweise und des Wärmemanagements auf, wodurch eine Fokussierung auf alternative Verbindungstechnologien erfolgt.

Ein Ansatz hierfür ist der Einsatz additiver Fertigungsverfahren. Thermische Beschichtungsprozesse ermöglichen den selektiven Auftrag von Kupfer auf beliebigen Substratmaterialien wodurch eine deutliche Steigerung der Effizienz und Lebensdauer erreicht werden kann.

Ziel der Arbeit ist es, einen plasmabasierten Beschichtungsprozess für die Elektronikfertigung zu qualifizieren.

Aufgabenstellungen:

  • Einarbeitung in das Thema Plasmabeschichtung und additive Fertigung
  • Durchführung von Beschichtungsversuchen zur Identifikation relevanter Prozesseinflussgrößen
  • Aufbau und Charakterisierung von Testmustern hinsichtlich der mechanischen und elektrischen Eigenschaften
  • Dokumentation der Arbeit

Vorkenntnisse:

  • Vorkenntnisse zum Thema wünschenswert, aber nicht zwingend notwendig

–> Weitere Informationen auf Anfrage per Mail (bitte Lebenslauf anhängen)

Beginn:

ab sofort

Kontakt: