Einfluss von Verkapselungssystemen auf gedruckte Sensoren

[BA/PA ggf. MA] für Studierende der Fachrichtungen MB, IPEM, WING, MECH

Ausgangssituation:

Gedruckte Sensoren benötigen zum Schutz der Leiterbahnen gegen Umwelteinflüsse eine Verkapselung. Gängige Schutzgehäuse, welche als steckbare Gehäuse oder umspritzte Gehäuse ausgeführt werden, wie sie bei leiterplattenbasierter Sensorik eingesetzt werden, schränken die geometrische Freiheit der additiv gefertigten Leiterbahnen ein.

Zusätzlich existieren flüssige Verkapselungsmaterialien, welche ebenfalls mittels additiven Verfahren, z.B. Dispenskopf, Jetting-Verfahren, aufgebracht werden können.

Arbeitsziel:

Im Rahmen der Arbeit soll der Einfluss verschiedener Verkapselungsmaterialien charakterisiert werden in Bezug auf den Einfluss auf resistive, gedruckte Sensoren. Qualitätskriterien sind die Haftfestigkeit, die elektrischen Kennwerte des Sensors und die Zuverlässigkeit unter simulierten Umweltbedingungen.

Anforderungen:

  • Strukturiertes Vorgehen
  • Selbstständige Arbeitsweise
  • Spaß an der Durchführung von Versuchen und Experimenten im Labor und deren Auswertung
  • Grundkenntnisse der Elektronikproduktion (Einarbeitung möglich!)
  • Optional: Vorkenntnisse im Bereich der statistischen Versuchsplanung

(Mögliche) Arbeitsaufgaben:

  • Recherche und Einarbeitung in das Thema gedruckte Elektronik – und Verkapselungsmedien
  • Entwurf der stat. Versuchspläne (in Absprache mit Betreuer)
  • Durchführung der Druckbarkeitsversuche mit verschiedenen Verkapselungsmedien
  • Ermittlung der Einflussparameter auf die Druckergebnisse
  • Charakterisierung der Verkapselung in Abhängigkeit der Materialien mittels elektrischer Charakterisierung und optischer Analyse.
  • Elektrische Untersuchung der erzeugten Baugruppen unter speziellen Umweltbedingungen (Temperaturschock und Feuchtigkeit)
  • Auswertung der Versuche auf Basis der Einfluss- und Zielgrößen
  • Vollständige Dokumentation der Arbeit

Bei Interesse und für zusätzliche Informationen, wenden Sie sich bitte per Mail an unten angegebenen Kontakt. Für die Bewerbung wird eine aktuelle Notenübersicht und Lebenslauf benötigt.

Möglicher Beginn: Ab sofort. Anpassung des Arbeitsumfangs möglich.

Kategorien:

Forschungsbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Masterarbeit, Projektarbeit, Studienarbeit

Studiengang:

Maschinenbau, Mechatronik, Medizintechnik, Wirtschaftsingenieurwesen

Technologiefeld:

Medizintechnik

Kontakt:

Felix Häußler, M. Sc.

Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)