Im Rahmen der Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen in den Größenbereich weniger hundert µm stößt der traditionelle Siebdruck von Lotpaste an seine technischen Grenzen.
In dieser Arbeit soll daher eine alternative Aufbau- und Verbindungstechnologie für Bauelemente der Größe 400 x 200 µm² untersucht werden. Mittels eines geeigneten Versuchsaufbaus werden verschiedene Nanopartikelsuspensionen auf Ihre Eignung zur Kontaktierung der SMT Bauelemente untersucht. Zur Qualifizierung sollen Schertests, Laserscan-Mikroskopie sowie elektrische Kenngrößen herangezogen werden.
Anforderungen
- Selbstständige, gewissenhafte Arbeitsweise
- Kommunikationsfähigkeit
- Grundkenntnisse Statistik
Arbeitsinhalte
- Design einer Substrataufnahme
- Durchführung von Druckversuchen
- Ggf. Anpassung der Tinten
- Qualifizierung der Druckerzeugnisse
- Statistische Auswertung der Ergebnisse
Bei Interesse
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Kontakt:
Christian Voigt, M. Sc.
Department Maschinenbau (MB)
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS, Prof. Franke)
- Telefon: +499115302-99080
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