Design for Manufacturing 4.0 – Entwicklung und Vergleich innovativer Messmethoden

Ausgangssituation

Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anforderungen mit sich bringt.

Selektivlöten ist dabei ein wichtiger, wenn auch unterschätzter Prozess.
Um Leiterplattendesigns für das Selektivlöten beurteilen zu können muss der Prozess genau verstanden und kontrollierbar sein.
Dazu muss unter anderem auch der Lagenaufbau der Leiterplatte bekannt sein, der aus Geheimhaltungsgründen gern zurückgehalten wird. Dennoch spielt besonders die Kupfermasse in der Leiterplatte eine erhebliche Rolle beim Selektiv- und Wellenlöten.
Mit Hilfe der zu entwickelnden und zu vergleichenden kapazitiven und induktiven Messmethoden zur detektion der Kufperstrukturen in der Leiterplatte soll hier Abhilfe geschaffen werden.

Aufgabenstellungen:

  • Theoretische Einarbeitung in die Elektronikproduktion
  • Entwicklung von hochauflösenden Konzepten zur Messung von Kupfergehalt in der Leiterplatte (z.B. induktiv und/oder kapazitiv)
  • Konstruktion und Umsetzung des Konzepts Messgeräts
  • Durchführung von Versuchsmessungen
  • Vollständige Dokumentation der Arbeit

Vorkenntnisse/Voraussetzungen:

  • Elektronikproduktion (SMT, THT) wünschenswert
  • Elektrotechnische Grundlagen
  • Messtechnik, Sensorik
  • Selbstständige Arbeitsweise (unabdingbar)
  • Ausgezeichnete Deutsch- und sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift

 

Weitere Infos auf Anfrage, der Arbeitsumfang kann entsprechend der Arbeit

angepasst werden

Beginn: ab Mai

Bitte wenden Sie sich bei Interesse mit Lebenslauf und vollständiger Notenübersicht per Mail an Reinhardt.Seidel@faps.fau.de

Kategorien:

Fachbereich:

Elektronikproduktion

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Masterarbeit, Projektarbeit

Studiengang:

Energietechnik, Mechatronik, Medizintechnik

Technologiefeld:

Medizintechnik

Kontakt: