Analytische Vorhersagemodelle in der THT Fertigung

Ausgangssituation

Aktuelle Trends wie Elektromobilität, Ausbau regenerativer Energien und Industrie 4.0, sorgen für starkes Interesse an effizienter Leistungselektronik. Miniaturisierung und damit die Erhöhung der Packungsdichte steigern die Komplexität der Baugruppen, was in der Fertigung hohe Anforderungen mit sich bringt.

Selektivlöten ist dabei ein wichtiger, wenn auch unterschätzter Prozess.
Um Leiterplattendesigns für das Selektivlöten beurteilen zu können muss der Prozess genau verstanden und kontrollierbar sein.
Dazu muss unter anderem auch der Lagenaufbau der Leiterplatte bekannt sein, der aus Geheimhaltungsgründen gern zurückgehalten wird. Dennoch spielt besonders die Kupfermasse in der Leiterplatte eine erhebliche Rolle beim Selektiv- und Wellenlöten.
Mit Hilfe des zu entwickelnden Modells in LT Spice sollen die thermischen Eigenschaften der Leiterplatte abgeschätzt werden. Mit dieser Methode kann dann eine flexible und zuverlässige Fertigung ermöglicht werden, wie es für kleine Losgrößen und Customized Designs notwendig ist.

Aufgabenstellungen:

  • Theoretische Einarbeitung in die Elektronikproduktion
  • Entwicklung eines Konzepts zur thermischen Charakterisierung von Leiterplatten
  • Modellierung der Lötstelle
  • Validierung des Modells
  • Vollständige Dokumentation der Arbeit

Vorkenntnisse/Voraussetzungen:

  • Elektronikproduktion (SMT, THT) wünschenswert
  • Grundlagen Wärmeübertragung & Wärmeleitung
  • Selbstständige Arbeitsweise (unabdingbar)
  • Ausgezeichnete Deutsch- und sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift

 

Weitere Infos auf Anfrage, der Arbeitsumfang kann entsprechend der Arbeit

angepasst werden

Beginn: nach Absprache

Bitte wenden Sie sich bei Interesse mit Lebenslauf und vollständiger Notenübersicht per Mail an Reinhardt.Seidel@faps.fau.de

Kontakt: