Numerische Untersuchung der Kühlleistung von Logikchips

Chip-Kühlung

Ausgangssituation:

Aufgrund der stetig voranschreitenden Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungserhöhung steigt unweigerlich die Energiedichte in modernen Logikchips. Um Komponentenausfall durch Überhitzung vorzubeugen müssen die Kühlkonzepte mit den technologischen Fortschritten mithalten können. Hierbei stellt die Flüssigkeitskühlung über Mikrokanäle ein probates, jedoch herausforderndes Mittel dar. Für die erste Auslegung und Dimensionierung eignen sich numerische Betrachtungen. Diese sollen im Rahmen der vorliegenden Arbeit aufgesetzt, durchgeführt und interpretiert werden.

Aufgabenstellung:

  • Abschätzung der Größenordnung der dissipierten Energie und Dimensionierung von Fluidstrom & Druckverlusten, Vorauswahl möglicher Medien
  • Mikrofluidische Simulation verschiedener Fluide in den Mikrokanälen
  • Betrachtung unterschiedlicher Kühlkanalgeometrien und deren Eignung
  • Simulation der optimalen Druckverhältnisse für eine gleichmäßige Fluidverteilung in mehreren Kanälen
  • Ableitung der optimalen Kanalgeometrien für einige ausgewählte favorisierte Kühlfluide
  • Vollständige Dokumentation der Arbeit

Vorkenntnisse und Voraussetzungen:

  • Eine selbstständige und eigenverantwortliche Arbeitsweise wird vorausgesetzt
  • Grundkenntnisse im Bereich Strömungsmechanik sind wünschenswert
  • Grundkenntnisse im Bereich Thermodynamik sind wünschenswert

Weitere Infos auf Anfrage, der Arbeitsumfang kann entsprechend der Arbeit angepasst werden. Eine selbstständige, strukturierte Arbeitsweise wird vorausgesetzt.

Bitte senden Sie Ihre vollständigen Unterlagen (inklusive Lebenslauf und aktuellem Notenspiegel sowie Angabe von Studiengang, Fachsemester und Art der gewünschten Arbeit) an julian.prass@faps.fau.de und reinhardt.seidel@faps.fau.de

Kategorien:

Fachbereich:

Hausautomatisierung

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Diplomarbeit, Masterarbeit, Projektarbeit

Studiengang:

Energietechnik, Informatik, IPEM, Maschinenbau, Mechatronik

Technologiefeld:

Mechatronisch Integrierte Baugruppen (3D-MID), Additive Fertigung, Aufbau und Verbindungstechnik, Planung und Simulation, Ressourcen- und Energieeffizienz, Software Engineering

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