Evaluation und Integration eines 3D Ultraschallsensors in ein Assistenzsystem für blinde Personen

Ausgangssituation

In Deutschland leben knapp 200.000 blinde und über 1 Million sehbehinderte Menschen. Die Möglichkeiten sich als Sehbehinderter oder Blinder sportlich zu betätigen, sind stark eingeschränkt.  Traditionelle Hilfsmittel wie Blindenstock oder Blindenhund sind ebenso wie aktuell vorhandene technische Systeme, die zur Navigation beim Gehen abzielen, für die Anforderungen beim Laufen ungeeignet. Am Lehrstuhl FAPS wird daher ein System zur Navigation blinder Jogger entwickelt. Dabei wird die Laufstrecke mittels einer 3D-Kamera erfasst und bei Verlassen der Strecke oder Detektion eines Hindernisses ein Feedback generiert.

Im Rahmen der Arbeit soll ein neuartiger 3D Ultraschallsensor in das Assistenzsystem integriert werden. Der Sensor soll dafür zunächst hinsichtlich seiner Nutzbarkeit und Leistung untersucht werden. Die Sensordaten sollen schließlich mit den Daten der Tiefenkamera fusioniert werden und somit für die weitere Pfadplanung genutzt werden.

 

Aufgabenstellung:

 

  • Einarbeitung in den Stand des Assitenzsystems und das Robot Operting System (ROS)
  • Untersuchung des Ultraschallsensors (Toposens TS3)
  • Hard- und softwareseitige Integration des Sensors in das Assistenzsystem
  • Evaluation des Sensors im Rahmen von Feldstudien

Die Arbeitsinhalte können entsprechend der Art der Arbeit angepasst werden.

Vorkenntnisse:

 

Die Integration in das Assitenzsystem erfolgt über das Robot Operating System (C++ oder Python). Hierfür ist auch ein umfangreicher Treiber des Sensors vorhanden. Grundlegende Kenntnisse in diesem Bereich und eine Affinität zur Informatik sind von Vorteil. Eine Einarbeitung im Rahmen der Arbeit ist jedoch möglich.

 

Beginn:
ab sofort

 

Bei Interesse bitte einfach eine E-Mail mit aktuellem Lebenslauf und Notenauszug schicken.

Kategorien:

Fachbereich:

Biomechatronik

Art der Arbeit:

Bachelorarbeit, Projektarbeit, Studienarbeit

Studiengang:

Energietechnik, Informatik, IPEM, Maschinenbau, Mechatronik, Medizintechnik, Wirtschaftsingenieurwesen

Technologiefeld:

Industrie- und Servicerobotik, Künstliche Intelligenz und maschinelles lernen, Medizintechnik, Software Engineering und Deployment

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