Marcel Sippel verstärkt seit dem 15.07.2019 den Forschungsbereich Elektronikproduktion als wissenschaftlicher Mitarbeiter.

Er absolvierte das Bachelor- und Masterstudium in Mechatronik an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg. Bereits während seiner Bachelorarbeit war er mit Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von kupferbasierten Bondverbindungen auf Basis von FEM- und Umweltuntersuchungen am Lehrstuhl beschäftigt. Im Rahmen seiner Masterarbeit entwickelte und verifizierte er ein elektrisch-thermisches Simulationsmodell für das Auslöseverhalten von Schmelzsicherungen in SPICE.

In Kooperation mit der Siemens AG wird er sich in Zukunft mit der Optimierung sowie der Zuverlässigkeit von Bondverbindungen beschäftigen.

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