P³T


Projektbeschreibung

Das Ziel des Verbundprojekts ist die Entwicklung eines modularen, prototypischen Anlagenkonzeptes zur kontinuierlichen, ressourcenschonenden und kosteneffizienten Fertigung von strukturierten Metallisierungen für Elektronikkomponenten und Biosensoren. Das Anlagenkonzept wird ein Modul zur strukturierten Aktivierung der Foliensubstrate mittels Plasma Printing, ein Modul zur selektiven additiven Metallisierung und ein Modul zur Aufbau- und Verbindungstechnik zu einem kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Prozess verbinden und bezüglich Materialeffizienz, Energieeffizienz und Prozesszeiten optimieren.