Das AiF-Forschungsprojekt “MultiPower” hat zum Ziel, hochintegrierte elektronische 3D-Leistungsmodule mittels verschiedener Technologien der Additiven Fertigung kundenindividuell herzustellen. Dazu sollen die badbasierte Multimaterial-Photopolymerisation, das pulverbett-basierte Laserstrahlschmelzen und das Piezojet-Verfahren eingesetzt werden, die neuartige Designs mit schichtweiser Herstellung ermöglichen. Hierfür ist neben Materialentwicklung vor allem Prozessentwicklung notwendig sowie die Charakterisierung und Qualifizierung der generierten Verbindungen. Eine simulative Begleitung soll die Forschung abrunden und unterstützen.

Beteiligte Forschungseinrichtungen: KIT Karlsruhe – Lehrstuhl FAPS

Projektlaufzeit: 01.04.2023 – 31.03.2025

Projektbegleitender Ausschuss: ATN Automatisierungstechnik, Bach RC, Balver Zinn, Burms 3D Druck, Bosch Advanced Ceramics, Carbolite, GSB-Wahl, Heraeus Deutschland, Infinite-Flex, LOT-TEK, MetShape, Nanoscribe GmbH, Neotech AMT, Osram, Powerlyze, Rauschert Heinersdorf-Pressig GmbH, Rogers Germany, Schlenk AG, SEHO Systems, Sentinum, tangible engineering, Trainalytics GmbH, Vitesco, WIKA, Zollner.

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