Die Erfahrungen aus zahlreichen durchgeführten Projekten zur gedruckten Elektronik am Lehrstuhl FAPS haben gezeigt, dass die zuverlässige Kontaktierung von gedruckten leitfähigen Strukturen noch immer große Herausforderungen mit sich bringt. Diesen Herausforderungen stellen wir uns nun mit den Forschungsprojekten PrInterfaces und AngElo.

Ziel des Projektes PrInterfaces ist die Erforschung von Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von​ Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen. Hierfür wurden mit dem Pierced-through- und Around-Crimpen, dem Bügellöten, dem ACF-Heißsiegeln und der Einpresstechnik vier vielversprechende Technologien identifiziert, die von den beiden Forschungsstellen strukturiert untersucht werden. Der Lehrstuhl FAPS betrachtet dabei das ACF-Heißsiegeln, welches als präzises und zuverlässiges Verfahren bekannt ist und sich sehr gut für flexible Substrate eignet, sowie die Einpresstechnologie. Dieses lötfreie Verfahren wird Bereits in andern Bereichen der Elektronikproduktion zur Erzeugung zuverlässiger und langlebiger Verbindungen genutzt. Hauptaugenmerk liegt dabei auf der Beurteilung der Langzeitzuverlässigkeit und der Modellierung von Versagensmechanismen

Kontakt: