Das Komitee der Electronic Packaging Technology Conference (EPTC) würdigt das wissenschaftliche Engagement von Herrn Dipl.-Wirtsch.-Ing. Martin Müller mit der Verleihung des „Best Student Paper Award“ für die Publikation „Highly Efficient and Flexible Plasma based Copper Coating Process for the Manufacture of Direct Metallized Mechatronic Devices“. Das Paper wurde bei der 18th EPTC (2016) in Singapur vorgestellt und ist in der IEEE Xplore Bibliothek abrufbar. Die EPTC gilt als die Flagschiff-Konferenz der IEEE CPMT Society im Asiatisch-Pazifischen Raum.