Der zunehmende Zwang zur Miniaturisierung macht den Einsatz von Bauelementen mit immer höherer Funktionsdichte notwendig, beispielsweise in Elektronikmodulen für aktive medizinische Implantate. Eine hinsichtlich der Gesamtheit der Eigenschaften optimale Lösung hierfür sind TFBGA (Thin Fine Pitch Ball Grid Array) mit dreidimensionaler Integration mehrerer ICs bzw. Dies, sogenannte Stacked Die Ball Grid Array (SDBGA).

In Zusammenarbeit mit der Micro Systems Engineering GmbH (MSE) in Berg/Ofr. ist zum 01.07.2011 ein im Technologieförderprogramm „Mikrosystemtechnik in Bayern“ bewilligtes Projekt mit einer Laufzeit von 18 Monaten angelaufen. Die SDBGA-Technologie wird heute im Wesentlichen für hochvolumige Anwendungen der Consumer-Elektronik eingesetzt. Das Packaging erfolgt in der Regel überwiegend durch Dienstleister in Asien, deren Linien und Prozesse auf hohen Durchsatz bei geringer Flexibilität ausgelegt sind.

Aus der Übertragung der Großserienprozesse in eine Produktion für kleinere und mittlere Stückzahlen ergeben sich eine Reihe technologischer und logistischer Probleme, für die aktuell keine Standardlösungen verfügbar sind und die daher im Rahmen des geplanten Förderprojekts innovativ gelöst werden sollen. Herausforderungen innerhalb des Projektes liegen dabei insbesondere in der Qualitätssicherung aller eingesetzten Komponenten bei voller Traceability sowie der Qualifizierung der beteiligten Prozessschritte beim Aufbau von SDBGA.

Neben Einzelprozessen, wie beispielsweise dem Bumping oder dem Drahtbonden, bearbeitet der Lehrstuhl FAPS insbesondere Arbeitspakete mit Analysen und Qualifikation der Materialien bis hin zu Zuverlässigkeitsuntersuchungen in Umwelt- und Belastungstests von gefertigten SDBGA Prototypen. Ziel des Förderprojektes ist das Erarbeiten von Expertenwissen, um eine flexible Fertigung von SDBGA auf kleinere bis mittlere Stückzahlen übertragen zu können.