CIMAMET


Projektbeschreibung

Durch gesetzliche Richtlinien, neue Einsatzgebiete und Einbauorte, steigende Zuverlässigkeitsanforderung und zunehmende Integration, sind Molded Interconnect Devices (MID) immer höheren Beanspruchungen ausgesetzt. Um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden und den MID-Einsatz in neuen Anwendungsbereichen weiterzuentwickeln, ist je nach Einsatzbereich beispielsweise ein Zusammenspiel aus hoher Stromübertragung, hoher thermischer Belastbarkeit und hoher Kühlleistung unabwendbar. Hierfür ist eine Kombination aus einem elektrisch isolierenden, hoch wärmeleitfähigen und wärmebeständigen Substratmaterial, welches wirtschaftlich in äußerst komplexer Geometrie urzuformen ist und einem additiven Metallisierungsverfahren (Plasmadust®), welches eine zeiteffiziente und dreidimensionale Strukturierung und Metallisierung des Substrats mit Leiterbahnen ermöglicht, prädestiniert.
Die Bearbeitung des Projektes wird durch die Forschungsstellen LKT (Lehrstuhl für Kunststofftechnik) und FAPS (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg in Kooperation durchgeführt. Die Wichtigkeit dieses Projektes zeigt die hohe Unterstützung und Beteiligung seitens der Industrie. Das Vorhaben wird von den Firmen RFplast GmbH, BellandTechnology AG, 2E mechatronic GmbH & Co. KG, 3N Dienstleistungen GmbH, Almatis GmbH, Robert Bosch GmbH, HARTING AG Mitronics, LINOTECH GmbH & Co. KG, LPKF Laser & Electronics AG und SEHO Systems GmbH unterstützt.
Das IGF-Vorhaben 18551 N der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. wird über die AiF im Rahmen des Programms zur Förderung der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages gefördert.

Kooperationspartner:

BMBF