In dem vom BMBF geförderten Vorhaben “Additive4Industry – Printed Electronics on 3D-substrates (PE3D)”, das zum 01.06.2020 beginnt, wird das Ziel verfolgt, eine funktionale elektronische Baugruppe für Sensor- und Hochfrequenz-Anwendungen vollständig additiv herzustellen. Im Vergleich zu herkömmlichen Fertigungsprozessen liegen die Vorteile der additiven Fertigung vor allem in der Flexibilität, der Reali­sie­rung größerer Gestaltungsfreiheit und der Funktions­inte­gra­ti­on. Da thermoplastische Kunststoffe vor allem hinsichtlich ther­mi­scher Be­last­barkeit und Wärmeleitfähigkeit nur be­grenzt ein­setzbar sind, sollen in diesem Projekt zusätzlich zwei- und dreidimensionalen Substrate aus keramischen Werkstoffen additiv gefertigt und metallisiert werden. Um die Eigenschaften konventionell hergestellter Substrate zu erreichen oder gar zu übertreffen, findet eine Qualifizierung der erreichten Eigenschaften sowie eine Identifizierung der zentralen Parameter statt. Unter Verwendung von AVT wird abschließend ein Demonstrator erstellt, der die in diesem Projekt hinsichtlich additiver Technologien und Metallisierung erworbenen Erkenntnisse darstellt.

Das Projekt fördert somit die weitere Erforschung der Mechatronisierung unter Einsatz additiver Technologien. Zudem wird die internationale  Forschungsarbeit des FAPS durch die Beteiligung von niederländischen Instituten intensiviert.

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