05.05.2015: SMT/Hybrid/Packaging vom 5.- 7. Mai 2015 im Messezentrum Nürnberg

Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. präsentierte sich auf der Fachmesse mit einem großen Gemeinschaftsstand sowie einem öffentlichen MID-Forum, in dem Referenten aus Industrie und Wissenschaft in abwechslungsreichen Fachvorträgen über aktuelle technologische Schwerpunktthemen berichteten. Die insgesamt 16 mitausstellenden Unternehmen und Institute informierten an den drei Messetagen umfassend über neueste Entwicklungen und Fertigungslösungen zur MID-Herstellung und demonstrierten anhand zahlreicher Applikationsbeispiele die vielseitigen Potenziale der interdisziplinären Technologie.
Lesen Sie hier den ausführlichen Messebericht.