24.02.2014: Standardwerk zur MID-Technologie in deutscher und englischer Ausgabe verfügbar

Das neue Fachbuch Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID): Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger gibt einen umfassenden Überblick über den derzeitigen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette.

Zielgruppe des Buches sind sowohl Experten als auch Neueinsteiger auf dem Gebiet MID. Entwickler und Innovationsmanager werden durch zahlreiche Fallbeispiele inspiriert.

Inhalt:

  • Mechatronische Integrationspotenziale durch MID
  • Werkstoffe
  • Formgebungsverfahren
  • Strukturierung
  • Metallisierung
  • Montagetechnik
  • Verbindungstechnik
  • Qualität und Zuverlässigkeit
  • Prototyping
  • Integrative Entwicklung von MID-Bauteilen
  • Fallstudien
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Ernst M. Schmachtenberg, Rektor der RWTH Aachen, über das neue Fachbuch:

Aus meiner Sicht gibt es mindestens 3 Lesergruppen, die dieses Buch aufmerksam studieren sollten:

1. Sie sind vom Fach. Sie kennen MID. Dann finden Sie in diesem Buch eine sehr umfangreiche und strukturierte Übersicht über diese Technologie. Frischen Sie Ihr Wissen auf, reflektieren Sie die spannende Entwicklung dieser Technologie, schauen Sie sich die Beispiele an und lassen Sie sich inspirieren, das nächste MID-Bauteil zu entwickeln.

2. Sie sind Entwickler von mechatronischen Baugruppen. Sie wollen mechanische, elektronische, optische, thermische und fluidische Funktionen in einer spritzgegossenen Baugruppe integrieren. Sie werden hier umfassend von den Grundlagen der Werkstoff- Konstruktions- und Fertigungstechnik über die Montagetechnik, die Verbindungstechnik, Qualität und Zuverlässigkeit, das Prototyping von MID, bis hin zur Vorgehensweise bei der Entwicklung von MID informiert. Eine umfassende Liste von Fallstudien sowie die Liste der Mitglieder der Forschungsvereinigung 3D-MID hilft Ihnen, schnell in dieser komplexen Materie Fuß zu fassen.

3. Sie sind technikinteressiert und wollten immer schon verstehen, wieso Deutschland so erfolgreich auf den Weltmärkten operiert. MID ist ein Beispiel für eine Schlüsseltechnologie. Hiermit werden Produkte ermöglicht, die herkömmlich gar nicht oder nur mit einem erheblichen Mehraufwand an Teilen und Montagetechnik realisiert werden können. Wer bei MID die Nase vorn hat, kann technologische Produkte mit hohem Alleinstellungsmerkmal entwickeln. Die Art und Weise, wie im Zusammenspiel von Industrie und Wissenschaft ein Forschungsnetzwerk im deutschsprachigen Raum entstand, dass nun schon über 20 Jahren in der Forschungsvereinigung Räumliche elektronische Baugruppen 3D MID e. V. koordiniert wird, ist typisch für die anwendungsorientierte Forschung in Deutschland. Nur wenige Regionen verfügen über das umfangreiche Basis-Know-How, aber auch die Ausdauer und die wissenschaftliche Hinterfütterung, um ein solch schwieriges Thema mit der Ausdauer und der Systematik zum Erfolg zu führen. Insofern möchte ich dem Autor Prof. Franke, der hier stellvertretend für eine große Gruppe von Forschern und Entwicklern aus Industrie und Wissenschaft steht, zu den Erfolgen in der MID-Technologie und natürlich auch zu diesem, hierauf aufbauenden Buch ganz herzlich gratulieren.

E. Schmachtenberg, Rektor RWTH Aachen

Herausgeber des Buches ist Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke. Die Inhalte sind in Zusammenarbeit mit Mitarbeitern seines Lehrstuhls sowie weiteren Experten auf den für die MID-Entwicklung relevanten Gebieten entstanden. 

Das Standardwerk zur MID-Technologie kann über die Forschungsvereinigung 3-D MID ab sofort auch in englischer Sprache bestellt werden. Das Bestellformular sowie weitere Informationen zu dem Fachbuch finden Sie auf der Website der Forschungsvereinigung unter www.3dmid.de.

Kontakt:

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