15.02.2022: Christian Schwarzer schließt seine Promotion sehr erfolgreich ab.

Die Anbindung von Leistungshalbleitern an Schaltungsträger wird für höchste Performance und Zuverlässigkeit derzeit mit Silbersinterverfahren realisiert. Die hohen Materialkosten des Silbers behindern die breite Anwendung der Silbersintertechnologie, trotz ihrer einzigartigen Eigenschaften und hoher Zuverlässigkeit. Ähnliche elektrische und thermische Eigenschaften wie Silber besitzt Kupfer, bei gleichzeitig wesentlich geringeren Kosten. Bestrebungen, Kupferpasten zur Leistungshalbleiteranbindung mittels Sinterverfahren zu realisieren, gibt es daher schon länger. Gängige Kupfersinterverfahren sind dabei auf zusätzliche Reduktionsprozesse, also den Einsatz von Prozessgasen wie Wasserstoff oder Ameisensäure, angewiesen um die Oxidation des Kupfers während der Versinterung zu unterbinden.

Im Rahmen seiner Dissertation hat Christian Schwarzer den Kupfersinterprozess intensiv beforscht und insbesondere mikroskalige Kupfersinterpasten entwickelt, die eine Versinterung in einer inerten Atmosphäre, ohne Einsatz von reduzierenden Prozessgasen ermöglichen.

Mit der mündlichen Prüfung am 15.02.2022 schloss Christian Schwarzer seine Promotion mit dem Titel “Kupfersintern als Fügetechnologie für Leistungselektronik” erfolgreich ab.

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