08.12.2020: Eike Schäffer präsentiert ROBOTOP auf dem Live-Event und der virtuellen Robotik-Messe des Technologieprogramms PAiCE des BMWi

Virtuelle Robotik-Messe & Live-Event des Technologieprogramms PAiCE

Das Potenzial für den Einsatz von Servicerobotik in Deutschland ist groß. Allerdings fehlt es derzeit oft an passenden Angeboten. Das Technologieprogramm #PAiCE des Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) zielt seit 2017 mit den Projekten AutARK, QBIIK, #ROBOTOP, RoboPORT und SeRoNet auf die Erschließung eines Massenmarktes für den kostengünstigen Einsatz von Servicerobotik im industriellen Umfeld. Im Rahmen einer virtuellen #Robotik #Messe vom 8. Dezember 2020 bis Anfang März 2021 präsentieren die Robotik-Projekte von PAiCE den Kern und die Ergebnisse ihrer Forschung anhand von multimedialen Formaten: von Erklärfilmen über Vorträge bis hin zu 3D-Demonstratoren.

Zum Auftakt der Messe fand am 8.12.2020 das digitale Event PAiCE-Live auf der virtuellen Bühne statt. (kostenfrei)
Wann: Dienstag, 8.12.2020, von 11.00 bis 13.00 Uhr mit einem Vortrag zu:

ROBOTOP – Offene Plattform für Roboter-Anwendungen in Industrie und Service (von Eike Schäffer, #FAU #FAPS )
Zugang: Link
Anmeldung: Link

Virtuelle Robotik-Messe PAiCE
Zugang: Link
ROBOTOP Veröffentlichungen: Link

Über PAiCE
Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) fördert mit dem Technologieprogramm PAiCE (Platforms | Additive Manufacturing | Imaging | Communication | Engineering) derzeit 18 Projektkonsortien aus Wissenschaft und Industrie in den Fachbereichen Logistik, Robotik, Engineering, Kommunikation und additive Fertigung mit rund 50 Millionen Euro. Der Schwerpunkt liegt auf der digitalen Verknüpfung aller Stufen der Wertschöpfungskette in Industrie und Logistik sowie auf der Förderung von kollaborativen Plattformen. Querschnittsthemen wie rechtliche Herausforderungen, neue Geschäftsmodelle und sichere Plattformarchitekturen werden anhand von Praxisbeispielen aus den Förderprojekten bearbeitet, um neue Lösungsansätze zu etablieren.

 

Kontakt: