Die Surface Mount Technology (SMT) ist das primäre Verfahren, um elektronische Komponenten dauerhaft auf einem Substrat zu befestigen. Eine entscheidende Verbesserung der Qualität der Verbindungstechnologien wird durch die Erhöhung der Zuverlässigkeit der Lötverbindung und eine geringere Wärmeabstrahlung erzielt Die Lötofentechnik in Kombination mit einem Überdruckmodul ermöglicht Voidfreie Lötstellen. Jedoch ist die Konfiguration des prozessbezogenen Mechanismus noch nicht vollständig untersucht. Darüber hinaus ist die auf dem Markt angebotene Methode energieintensiv, und eine eingehende Untersuchung des Ressourcenflusses in den Prozess ist zwingend erforderlich, wenn eine Minimierung des Verbrauchs erreicht werden will.
Alireza Esfandyaris Promotion „Multikriterielle Prozessoptimierung beim Überdruck-Reflowlöten in der Elektronikproduktion“ befasst sich mit einer multikriteriellen/gesamtheitlichen Optimierungslösung, die auf einem Trade-off-Modell für Qualitäts-, Energie-, Kosten- und Zeitkriterien basiert. Der Ansatz, für jedes Kriterium die optimale Lösung zu finden, ist möglich. Eine ganzheitlich optimierte Mehrkriterienlösung ist hingegen nicht möglich. Entsprechend der Signifikanzanalyse wird ein Kriterienansatz für die Setup-Parameter definiert, um jedes Ziel/Kriterium durch ein ANN-Modell zu maximieren oder zu minimieren. Es wurde ein Kompromissmodell entwickelt, mit dem der Entscheidungsträger in der Lage ist, das Setup-Ziel unter bestmöglicher Berücksichtigung der teilweise konträren Anforderungen zu erreichen.